SEMI中国总裁冯莉：2026年HBM市场激增58%至546亿，产能缺口高达50%-60%

徽声在线3月26日消息，备受瞩目的SEMICON China 2026国际半导体展于3月25日在上海盛大启幕。SEMI中国总裁冯莉在开幕致辞中强调，在AI算力持续爆发以及全球数字经济蓬勃发展的双重推动下，全球半导体产业正步入一个前所未有的历史性发展阶段。原本预计在2030年才能实现的万亿美元芯时代，如今有望在2026年底提前成为现实。她还深入剖析了2026年半导体产业将呈现的三大显著趋势。

首要趋势聚焦于AI算力领域。据预测，到2026年，全球在AI基础设施方面的投入将高达4500亿美元，其中推理算力的占比将首次突破70%的大关。这一趋势将直接带动GPU、HBM以及高速网络芯片等关键组件的旺盛需求，而这些需求的增长最终将转化为对晶圆厂、先进封装技术以及相关设备和材料的巨大需求，为整个半导体产业链带来前所未有的发展机遇。

第二个趋势则与存储革命紧密相关。存储作为AI基础设施的核心战略资源，其地位日益凸显。预计到2026年，全球存储产值将首次超越晶圆代工，成为半导体产业中增长最为迅猛的领域。特别值得一提的是，HBM市场规模将在这一年实现58%的显著增长，达到546亿美元，占据DRAM市场近四成的份额。然而，需求的急剧攀升也导致了供需失衡的局面。尽管三星、SK海力士、美光这三大存储原厂已经将70%的新增或可调配产能全力投入到HBM的生产中，但HBM的产能缺口仍然高达50%至60%，市场供应紧张态势可见一斑。

第三个趋势则着眼于技术驱动下的产业升级。随着半导体制造技术不断向2nm及以下制程迈进，物理极限的挑战日益严峻，量子隧穿效应和栅极控制难题成为制约技术发展的瓶颈。同时，GAA架构的边际效益逐渐递减，而一座2nm晶圆厂的建设成本却高达250亿美元以上，几乎是7nm时代的3倍。在此背景下，先进封装的战略地位愈发凸显。通过“先进制程+先进封装”的双轮驱动模式，可以从系统层面推动整个半导体产业的升级换代，为产业发展注入新的活力。