半导体双雄年报解析：中芯国际加码先进封装，晶合集成布局AI电源芯片

3月26日晚间，A股市场迎来两家重量级晶圆厂企业的2025年度财务报告发布。据集邦咨询最新数据显示，在2025年第四季度的全球晶圆代工行业排名中，中芯国际与晶合集成双双跻身全球前十强榜单。其中，中芯国际以稳健表现位列第三，紧随行业巨头台积电和三星之后。

作为国内晶圆代工领域的领军企业，长期专注于前道晶圆制造的中芯国际（SH688981，当前股价96.88元，总市值达7751.8亿元）开始将战略目光投向先进封装领域。在最新发布的年报中，中芯国际明确表示将通过协同上下游产业链伙伴，正式成立先进封装技术研究院，此举旨在推动国内半导体产业向更高质量方向发展。

另一家备受关注的企业晶合集成（SH688249，股价27.94元，市值560.92亿元）则展现出强劲的业务拓展能力。这家以DDIC（显示驱动芯片）代工起家的企业，近年来持续布局CIS（图像传感器芯片）领域并取得显著进展。面对AI技术爆发带来的市场机遇，晶合集成已将研发重心转向AI服务器电源管理芯片，其90纳米BCD工艺平台产品目前正处于客户验证阶段。

中芯国际为何布局先进封装领域？

2025年的半导体行业呈现出两大显著特征：AI技术的突破性发展引发算力需求激增，以及由此带动的存储芯片价格持续上涨。面对这样的行业变局，中芯国际在年报中给出了战略研判。

公司管理层指出，随着人工智能、数据中心、自动驾驶等新兴领域的快速发展，以及消费电子产品的持续迭代升级，产业链本土化趋势日益明显。这直接推动了国内市场对中高端芯片制造需求的显著增长。在此背景下，中芯国际确立了以培育新质生产力为核心的发展战略，通过持续技术创新巩固竞争优势。

财务数据显示，中芯国际2025年研发投入达55.19亿元，占销售收入比重高达8.2%。公司通过完善技术创新体系，积极响应客户需求，不断推进工艺迭代和产品升级。此次成立先进封装研究院，正是其深化产业链协同创新的重要举措。

回顾企业发展历程，中芯国际在先进封装领域早有布局。此前曾与国内封测龙头长电科技合资成立中芯长电，虽然后续出售了相关股份，但这家企业已发展为国内先进封装领域的领军企业盛合晶微。此次独立成立研究院，标志着中芯国际在先进封装领域将采取更为主动的战略定位。

行业分析人士指出，当前制约AI芯片发展的瓶颈不仅在于先进制程工艺，先进封装技术同样至关重要。中芯国际此举或将引发市场对其技术路线图的更多期待。

展望2026年，中芯国际认为产业链海外回流趋势将持续，国内客户产品替代效应将带来新的增长空间。公司特别指出，AI对存储芯片的强劲需求已对手机等中低端应用领域形成挤压，导致终端厂商面临供应短缺和成本上涨的双重压力。这种市场格局变化既带来挑战也蕴含机遇。

凭借在BCD工艺、模拟芯片、存储芯片、MCU和高端显示驱动等领域的深厚技术积累，以及完善的客户产品布局，中芯国际有信心在新一轮行业周期中保持领先地位。公司计划通过精准把握市场需求，推动2026年营业收入持续增长。

在外部环境保持稳定的前提下，中芯国际给出了2026年具体发展指引：销售收入增幅将高于行业平均水平，资本开支规模与2025年基本持平。这显示出公司对未来发展的充足信心。

晶合集成：后起之秀的崛起之路

在晶圆代工领域，中芯国际和华虹公司常被视为行业代表，但位于合肥的晶合集成正以惊人速度崛起。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业，晶合集成凭借先进的工艺制造能力和规模化产能优势，在行业中占据重要地位。根据TrendForce集邦咨询数据，2025年第四季度晶合集成以全球第九、内地第三的排名跻身行业前列。

财务报告显示，晶合集成2025年实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；净利润7.04亿元，同比增长32.16%。公司表示，业绩增长主要得益于产品销量提升和收入规模扩大。

从产品结构来看，晶合集成已形成多元化布局。虽然DDIC产品仍占主营业务收入的58.06%，但较2024年下降9.44个百分点；CIS产品占比则提升5.38个百分点，显示出产品结构持续优化的趋势。目前公司主要产品涵盖DDIC、CIS、PMIC（电源管理芯片）、Logic（逻辑芯片）和MCU五大类。

公司管理层坦言，虽然正在加大PMIC、MCU和Logic等新平台的研发和市场开拓力度，但新产品形成规模化收入仍需时间。短期内，如果显示驱动芯片或图像传感器市场需求出现波动，可能对公司盈利能力造成影响。

不过随着CIS业务的持续增长，晶合集成已逐步摆脱对DDIC的单一依赖。业内人士分析，若PMIC产品能够顺利量产，公司将形成更均衡的产品结构，抗风险能力将显著增强。