台积电2028年日本量产3nm芯片，熊本厂成日本半导体新里程碑

据徽声在线4月1日最新消息，全球半导体制造巨头台积电已正式宣布，将于2028年在日本启动其先进的3纳米（3nm）芯片量产计划。这一重要决策标志着日本半导体产业将迎来重大突破，因为位于熊本县的台积电第二晶圆厂将成为日本首个具备3纳米制程技术的生产基地。据悉，该工厂设计月产能高达15,000片12英寸晶圆，将显著提升日本在全球高端芯片制造领域的竞争力。