HBM之父预言：高带宽内存将引领AI芯片变革，GPU主导时代或终结

据《科创板日报》1月1日消息，在半导体存储技术领域有着卓越贡献、被誉为“HBM之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩，于近期发表了关于AI芯片未来发展趋势的独到见解。他指出，当前AI芯片市场呈现出由英伟达引领、以GPU作为核心计算单元的格局，然而这种局面即将迎来根本性的变革。金正浩教授预测，未来的AI系统架构将逐渐从以处理器为核心，转变为以超大容量内存为主导的模式。具体而言，像HBM（高带宽内存）与HBF这类具备超大容量的内存技术，将成为未来AI系统的基石，而传统的GPU和CPU处理器则更像是嵌入到内存架构中的辅助组件，为内存提供必要的计算支持。