西湖大学团队“干法转移”技术突破 推动柔性电子发展

徽声在线4月28日消息，记者从西湖大学了解到，该校工学院孔玮教授领衔的科研团队，在半导体材料集成领域取得了重大突破。该团队成功实现了晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，这一创新成果标志着单晶二维半导体转移集成技术实现了从传统“湿法”工艺向先进“干法”路线的跨越式发展，为攻克高性能柔性电子领域长期存在的技术难题开辟了全新路径。相关研究论文已在国际权威期刊《自然·电子》上发表。