上海EDA企业芯和半导体战略转型，进军系统级平台领域

3月25日，备受瞩目的半导体行业盛会SEMICON China在上海盛大启幕。在这一行业聚焦的重要时刻，国内知名的EDA企业芯和半导体正式对外宣布了一项重大战略转型——从传统的EDA工具软件公司迈向系统级集成（STCO）领域。

芯和半导体的创始人兼总裁代文亮在接受徽声在线等多家权威媒体采访时深入剖析了此次转型的背景与动因。他指出，当下AI大模型的发展如火如荼，对算力的需求呈现出爆发式增长态势。在此形势下，传统依赖“单芯片先进制程”路径（DTCO）的发展模式，正遭遇物理层面的极限挑战以及经济成本方面的双重制约。行业内的竞争焦点正悄然发生转变，逐步向系统级集成方向迁移。芯和半导体此次的新定位，将依托多物理场耦合仿真引擎这一核心技术，把设计范畴从原本单一的芯片层面拓展至完整的系统架构，以更好地适应行业发展的新趋势。